
模塊選擇
·相變單元
包含高性能的加熱及控制系統(tǒng)、送樣組件和適用的軟件系統(tǒng)。該模塊用于測量以下參數(shù):相變溫度
·熱膨脹單元
采用PID調(diào)節(jié)與模糊控制相結(jié)合形式控制的紅外加熱方式。該模塊用于測量以下參數(shù):熱膨脹系數(shù)
·熱導(dǎo)率單元
采用3ω測試方法,利用微/納米薄膜材料導(dǎo)熱引起加熱器電信號的變化來檢測其熱導(dǎo)率。該模塊用于測量
以下參數(shù): 熱導(dǎo)率
·熱電單元
采用動態(tài)法和四線發(fā)分別測量樣品。該模塊用于測量以下參數(shù):Seebeck系數(shù)、電阻率
·霍爾效應(yīng)單元
采用范德堡法測量材料的電運輸性能參數(shù)。該模塊用于測量以下參數(shù):霍爾系數(shù)、遷移率、載流子濃度
·變溫電阻單元
采用雙電發(fā)測量高溫、真空、氣氛條件下樣品。該模塊用于測量以下參數(shù):電阻、電阻率