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芯片熱管理分析系統(tǒng)

型號：DMS-3
應用領(lǐng)域：
材料物理創(chuàng)新實驗教學設(shè)備芯片熱管理分析系統(tǒng)是一款專門研究芯片在自工作狀態(tài)下的發(fā)熱、熱流、熱分布及熱擴散情況的設(shè)備。作為一款專業(yè)的微觀熱分析系統(tǒng)，其在微觀熱成像及微納米材料的熱傳導性能上做了很多功能的集成和優(yōu)化，廣泛適用于芯片工作的熱監(jiān)控，氣體傳感器的熱分析，微反應器的溫度特性，微制動器的溫度測量，生物樣品的溫度分析，材料熱檢驗，熱流體分析等等，是關(guān)注微觀熱分布和熱流動的科研或生產(chǎn)必不可少的一個工具。
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