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芯片熱管理分析系統(tǒng)

型號：DMS-3
應(yīng)用領(lǐng)域：
材料物理創(chuàng)新實驗教學(xué)設(shè)備芯片熱管理分析系統(tǒng)是一款專門研究芯片在自工作狀態(tài)下的發(fā)熱、熱流、熱分布及熱擴(kuò)散情況的設(shè)備。作為一款專業(yè)的微觀熱分析系統(tǒng)，其在微觀熱成像及微納米材料的熱傳導(dǎo)性能上做了很多功能的集成和優(yōu)化，廣泛適用于芯片工作的熱監(jiān)控，氣體傳感器的熱分析，微反應(yīng)器的溫度特性，微制動器的溫度測量，生物樣品的溫度分析，材料熱檢驗，熱流體分析等等，是關(guān)注微觀熱分布和熱流動的科研或生產(chǎn)必不可少的一個工具。
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